300mm 비 패턴 wafer 표면 디펙 측정 장비[Surfscan SP5 Water Surface Inspection System] — (주)동진쎄미켐 2020년 05월 발주계획 (표면분석기)

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발주예정

2020년 5월

사업금액(합계)

50억원 (5,000,000,000원)

달러 환산액

$4,069,905

계약방법

일반경쟁

조달방법

중앙조달

사업유형

신규

품명

표면분석기

공사기간

202005

관할구분

기타기관

계획 변경일

2023-10-26

총괄기관

한국산업기술평가관리원

담당

반도체재료사업본부 · 김정식

연락처

***-****-****

수량 (단위: 대(system))

KLA-Tencor Surfscan SP5 이상급

substrate and equipment manufacturing at the 2X/1Xnm design nodes

Unpatterned wafer surface inspection with DUV sensitivity for IC

Defect map and histogram with zoom

High power DUV laser

용도

반도체용 재료 비 패턴 웨이퍼 표면 디펙 측정

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