300mm wafer 측정용 고급 박막 두께 측정장비[Advanced Thin Film Measurement System for measuring 300mm wafer] — (주)동진쎄미켐 2020년 05월 발주계획 (두께측정기)

아직 공고 전입니다. 발주예정 시기는 2020년 5월 이며,
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발주예정

2020년 5월

사업금액(합계)

15억원 (1,500,000,000원)

달러 환산액

$1,220,971

계약방법

일반경쟁

조달방법

중앙조달

사업유형

신규

품명

두께측정기

공사기간

202005

관할구분

기타기관

계획 변경일

2023-10-26

총괄기관

한국산업기술평가관리원

담당

반도체재료사업본부 · 김정식

연락처

031-8055-2158

수량 (단위: 대)

KLA-Tencor SpectraFX 200 이상급

300mm wafer auto measuring

PERFORMANCE SPECIFICATIONS : Thickness only 0.6% or 0.6Å

Photoresist: 0 &Aring; to 40 μm

Thermal Oxide: 0 Å to 40 μm

Oxynitride: 0 &Aring; to 30 μm

Nitride: 0 Å to 25 μm

용도

반도체 유/무기 재료 박막 두께 측정

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