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(긴급)우드칩 고온온유기 열매체건조기 구매입찰

한국목재사업협동조합  ·  계획 게시 2026-10-30  ·  발주계획번호 R26DD20912678
연결된 입찰공고
아직 공고 전입니다. 발주예정 시기는 2026년 10월 이며,
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발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
사업금액(합계)
1.7억원 (169,160,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
품명
산업용건조기
관할구분
기타기관
담당
관리부 · 손희동
연락처
053-584-3185
사전규격번호
R26BD00292682

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첨부파일 3
HWP 한국목재사업협동조합(긴급)입찰공고문.hwp 63KB
HWP 한국목재사업협동조합 규격서 및 과업지시서.hwp 77KB
HWPX 긴급입찰사유서.hwpx 52KB
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 식)
1
규격
규격서및 과업지시서 참조
용도
원제료 건조
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