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접착용 웨이퍼 본더 지그 구매 [Fixture Set for Adhesive Wafer Bonding]

재단법인 한국나노기술원  ·  계획 게시 2026-10-27  ·  발주계획번호 R26DD20908902
연결된 입찰공고
아직 공고 전입니다. 발주예정 시기는 2026년 10월 이며,
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발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
계약방법
수의계약
조달방법
자체조달
품명
지그
공사기간
202706
관할구분
기타공공기관
담당
경영지원실 · 홍성민
연락처
031-546-6244
사전규격번호
R26BD00291040
수의계약사유
1) 국내외를 고려하여 기존 구매한 SUSS SB8Gen2 시스템(S/N SB8GEN2-003042)에 장착 가능한 전용 지그의 제작업체는 SUSS 사가 유일함
  2) 장비 관련 Design과 정밀성면에서 타업체는 제작 불가능
    - SUSS 사 고유 디자인 및 설계 (기존 시스템의 부품성격임)
    - 상부 툴링 플레이트는 본더 히터 어셈블리에, 센터링 암 및 스페이서는 이송 지그 클램프 기구부에 직접 결합되어 장비의 Z축 구동 및 클램프·스페이서 시퀀스와 연동되므로, 원제조사 설계 사양과 상이한 부품 장착 시 장비 손상 및 공정 불량 초래
    - 타업체 부품 사용 시 원제조사의 품질보증 및 유지보수 대상에서 제외됨
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: SET)
1
상세규격서 참조
상세규격서 참조
용도
상세규격서 참조
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