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물품 공고 게시됨

플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821

한국과학기술원  ·  계획 게시 2026-10-13  ·  발주계획번호 R26DD20894326
연결된 입찰공고
플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821
공고번호 R26BK01777152 · 취소공고 · 마감 2026-10-27
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
사업금액(합계)
3억원 (297,000,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
품명
웨이퍼다이본딩기
관할구분
기타기관
총괄기관
과학기술정보통신부
담당
구매팀 · 한상민
연락처
042-350-2332
사전규격번호
R26BD00284365
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 식)
1
규격
규격서 참조
용도
학술/연구
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