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2026 Semicon Japan(일본 반도체 박람회) 탐방 용역

경남정보대학 산학협력단  ·  계획 게시 2026-10-02  ·  발주계획번호 R26DD20886524
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통상 6개사 경쟁 ⚪ 이력부족
1. ██████████ 낙찰 1회 · ~2025
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연결된 입찰공고
2026 Semicon Japan(일본 반도체 박람회) 탐방 용역
공고번호 R26BK01761819 · 일반공고 · 마감 2026-11-05
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
사업금액(합계)
35,000,000원
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
신규(단기)
관할구분
기타기관
담당
구매팀 · 이혜정
연락처
051-320-1265
사전규격번호
R26BD00280954
첨부파일 2
PDF 공고서_제2026-11호.pdf 112KB
PDF 제안요청서_[2026년 기술사관육성사업] 2026 Semicon Japan(일본 반도체 박람회)탐방.pdf 511KB
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