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금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2026-09-16  ·  발주계획번호 R26DD20873272
연결된 입찰공고
금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)
공고번호 R26BK01740610 · 일반공고 · 마감 2026-09-30
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 11월
사업금액(합계)
4.8억원 (483,120,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
품명
웨이퍼증착적층기
관할구분
기타기관
담당
연구지원팀 · 구영주
연락처
02-2220-2163
사전규격번호
R26BD00275315
첨부파일 1
PDF 규격서_금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 (서울 대학원 반도체공학과) (1).pdf 79KB
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규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 식)
1
규격
규격서참조
용도
규격서참조
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