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물품 공고 게시됨

TSMC 0.18um MSRF G MPW

광운대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2026-04-14  ·  발주계획번호 R26DD20727876
연결된 입찰공고
TSMC 0.18um MSRF G MPW
공고번호 R26BK01468811 · 취소공고
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TSMC 0.18um MSRF G MPW
공고번호 R26BK01475523 · 취소공고
공고 상세
TSMC 0.18μm MSRF G MPW 제작
공고번호 R26BK01487590 · 일반공고
공고 상세
TSMC 0.18μm MSRF G MPW 제작
공고번호 R26BK01501666 · 재입찰공고
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 4월
사업금액(합계)
41,250,000원
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
반도체용칩
관할구분
기타기관
계획 변경일
2026-04-16
담당
연구진흥팀 · 양태욱
연락처
02-940-5671
첨부파일 1
PDF 2. 물품규격 및 사양서.pdf 72KB
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규격 · 수량 · 비고
규격
세부사양서 참조
용도
반도체 설계 실습 후 본 반도체칩을 제작하여 본 칩으로 기능 검증 수행
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