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초연결 커넥티드카용 히든 평판 구조를 적용한 루프 일체형 5G TCU 개발

한양대학교 에리카산학협력단  ·  계획 게시 2025-08-21  ·  발주계획번호 R25DD20360349
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발주계획 정보
발주예정
2025년 8월
사업금액(합계)
63,800,000원
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
실험실용증발기
관할구분
기타기관
담당
연구지원팀 · 김송연
연락처
031-400-4844

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규격 · 수량 · 비고
규격
구매 규격서 확인
용도
액상 재료의 분무 및 고온 건조에 의한 미세 분말 생성용 외
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