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이온 밀링 시스템 [Ion Milling System]

(주)심텍  ·  계획 게시 2025-08-20  ·  발주계획번호 R25DD20359762
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발주계획 정보
발주예정
2025년 8월
사업금액(합계)
2.1억원 (210,000,000원)
달러 환산액
$151,116
계약방법
일반경쟁
조달방법
중앙조달
사업유형
해당없음
품명
연마기
공사기간
202511
관할구분
기타기관
계획 변경일
2025-08-21
담당
연구개발그룹 공정개발3팀 · 표채은
연락처
043-909-8179
규격 · 수량 · 비고
이온 밀링 속도(Cross-Section)
1mm/hr(Si at 8kV)
용도
미세 회로, 미세 비아, 미세 범프 분석을 위한 단면 처리기
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