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반도체특성화대학사업단 정밀 디스펜서 구매

부경대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2025-01-09  ·  발주계획번호 R25DD20014274
연결된 입찰공고
반도체특성화대학사업단 정밀 디스펜서 구매
공고번호 R25BK00582996 · 일반공고 · 마감 2025-01-22
공고 상세
반도체특성화대학사업단 정밀 디스펜서 구매(재공고)
공고번호 R25BK00608263 · 재입찰공고 · 마감 2025-02-06
공고 상세
반도체특성화대학사업단 정밀 디스펜서 구매
공고번호 R25BK00651789 · 일반공고 · 마감 2025-02-18
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2025년 1월
사업금액(합계)
84,480,000원
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
인쇄회로기판접착제분주기
관할구분
기타기관
총괄기관
교육부
담당
부경대학교 산학협력단 · 박예지
연락처
051-629-5227
규격 · 수량 · 비고
규격
350PC (PC제어 화상 인식 기능 사양)
용도
 정밀 디스펜서는 패키징 공정에서 기판접착제를 정확한 위치에 분사하는 데 사용되는 기초 장비
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