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Automotive application向 고신뢰성/고집적 웨이퍼 레벨 SiP(System in Package) 패키징 공정 및 부품 기술 개발

(주)네패스  ·  계획 게시 2024-11-25  ·  발주계획번호 R24DD10473269
연결된 입찰공고
DFR Vacuum Wafer Laminator
공고번호 20241203489 · 정정공고 · 마감 2024-12-09
공고 상세
DFR Vacuum Wafer Laminator
공고번호 20241215101 · 긴급공고 · 마감 2024-12-17
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2024년 12월
사업금액(합계)
3.5억원 (350,000,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
코팅머신
관할구분
기타기관
계획 변경일
2024-11-25
총괄기관
한국산업기술평가관리원
담당
FOSiP 개발파트 · 신재원
연락처
***-****-****
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 대)
1
규격
Wafer size 300mm, warpage Max. 5mm, Vacuum Lamination, Roller heating, 고압력, 2nd carrier bonding
용도
DFR 또는 Adhesive film을 Wafer 표면 전면에 부착
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