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[한국공학대학교 산학협력단 입찰공고] 원자층 증착장비

한국공학대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2023-05-03  ·  발주계획번호 R23DD10248195
연결된 입찰공고
[한국공학대학교 산학협력단 입찰공고] 원자층 증착장비
공고번호 20230520358 · 재입찰공고 · 마감 2023-05-24
공고 상세
[한국공학대학교 산학협력단 입찰 수의시담 공고] 원자층 증착장비
공고번호 20230539100 · 일반공고 · 마감 2023-05-26
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2023년 5월
사업금액(합계)
90,000,000원
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
진공증착기
관할구분
기타기관
계획 변경일
2023-10-26
담당
산학협력단 경영지원팀 · 조성환
연락처
031-8041-0896
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 대)
1
규격
원자층 증착장비(Atomic Layer Deposition)
용도
반도체 공정기술 실습과정 활용
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