[신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입
기본 정보
2026-01-23
N/A
2026-02-04 14:00
2026-02-06 14:00
N/A
N/A
금액 정보
N/A
53,636,364원
N/A
물품 품목 정보
총액계약
완료 2026-01-27T15:41:51.079Z
1
1
59,000,000 ~ 59,000,000원
59,000,000원
| 순번 | 품목 | 수량 | 단위 | 단가(원) | 합계(원) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Manual Wire bonder | 1 | 대 | 59,000,000 | 59,000,000 |
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입찰 정보
N/A
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공고기관
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수요기관
조선이공대학 산학협력단
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입찰 조건
제한경쟁
N/A
서면입찰
없음
없음
메타 정보
N/A
2026. 1. 23. 오전 10:18:44
원본공고